hot air levelingとは

《製造》ホットエア・レベラー、レベラー処理｛しょり｝◆基板回路上｛きばん かいろ じょう｝に溶融｛ようゆう｝したはんだを浸漬塗布｛しんせき とふ｝し、余分｛よぶん｝なはんだを熱風｛ねっぷう｝で吹き飛ばして仕上｛しあ｝げる最も一般的｛いっぱん てき｝な基板表面処理｛きばん ひょうめん しょり｝。アジアでは、hot air leveling(HAL)が、北米｛ほくべい｝では、hot air solder leveling(HASL)が一般的語句｛いっぱん てき ごく｝。◆【略】HAL ; HASL
【表現パターン】hot air (solder) leveling